Objetivos del curso. 

·      Dominar la secuencia de inicio y estados de potencia: Identificar con precisión las señales, tensiones, protocolos de comunicación y curvas de consumo que rigen la arquitectura de arranque y el estado operativo del equipo. 

·      Ejecutar diagnóstico y reparación avanzada a nivel componente: Solventar fallas críticas en la placa base (motherboard) mediante el análisis dinámico de señales, aplicando técnicas profesionales de medición e inyección de voltaje. 

·  Maximizar el uso de instrumentación de laboratorio: Operar de manera experta herramientas de diagnóstico especializado como osciloscopios, analizadores de consumo (Power-Z), programadores avanzados (SVOD4), multímetros de precisión y sistemas de soldadura SMD/BGA.

 Contenido Temático

Módulo 1: Fundamentos Microelectrónicos e Instrumentación Avanzada

•   Análisis de circuitos en la placa:
Comportamiento de consumos, diagnóstico en líneas flotantes, configuraciones de
resistencias Pull-Up / Pull-Down, divisores de tensión y
resistencias Shunt (sensores de corriente).

•   Dinámica de componentes:
Acoplamiento y desacoplamiento mediante capacitores, circuitos de retardo (delay)
y reguladores de baja caída (LDO).

•      Arquitectura de energía:
Estudio profundo de los estados de potencia ACPI (G, S, C, D).

•         Instrumentación y diagnóstico predictivo:

o   Criterios
de selección y configuración del osciloscopio para análisis de señales
digitales y analógicas.

o   Programación
avanzada de memorias Flash ROM BIOS y uso del programador multipropósito SVOD4.

o       Análisis
de curvas de consumo y sistemas de arranque mediante Power-Z.

o      Diagnóstico
periférico rápido con herramientas como (testers de teclado y SMD).

Módulo 2: Arquitectura y Diagnóstico de la Línea Principal (VIN) 

Sistemas de protección del sistema: Análisis delcomportamiento y protecciones críticas en el cargador y la fuente de laboratorio ante cortocircuitos. 

Ingeniería Inversa y flujo de diagnóstico: Desglose paso a paso pordiagrama de bloques y análisis circuito por circuito de la línea principal de alimentación.

 Módulo 3: Fuentes Commutadas (DC/DC) de 3V y 5V Alway/Main

•       Principios de conversión de potencia:
Funcionamiento de las fuentes conmutadas (Buck Converters) encargadas de
generar los rieles de 3.3V y 5V.

•       Metodologías de diagnóstico:
Medición de señales PWM, Ripple y habilitaciones utilizando multímetro y
osciloscopio.

•       Técnicas de aislamiento:
Aplicación del método de inyección de voltaje para la localización de
componentes en corto.

Módulo 4: Análisis de la Secuencia de Encendido (Power Sequencing)

•       Flujos de fallas lógicas:
Protocolo de diagnóstico para equipos en estado «No Power» (muertos),
«Intermittent Power» (enciende y se apaga) y bucles de reinicio.

•      Puntos de prueba clave:
Identificación y medición de señales esenciales de control.

Módulo 5: Sistema de Gestión de Carga e IC Charger

•       Arquitectura del circuito de carga:
Análisis detallado del circuito integrado de carga (IC Charger) y su
comunicación con el sistema.

•       Diagnóstico del bloque de batería:
Protocolo paso a paso para diferenciar fallas entre celdas de batería, el
circuito de conmutación de energía (MOSFET de entrada/batería) y el bus de
datos (SMBus/I2C).

Módulo 6: Adquisición y Análisis Dinámico de Señales

•       Técnicas avanzadas de medición con osciloscopio:
Captura e interpretación de tramas de datos y señales de reloj.

·      Validación de ICs críticos:
Comprobación de líneas de comunicación y estados lógicos en el Embedded
Controller (EC/SIO), Platform Controller Hub (PCH), líneas de datos de la memoria
SPI BIOS y líneas de retroalimentación en fuentes locales.